硅外延
硅外延片主要用于生產(chǎn)各種集成電路芯片和半導(dǎo)體分立器件芯片，是半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性材料。普興公司在硅外延片生產(chǎn)技術(shù)上，從3、4英寸發(fā)展到8英寸，持續(xù)進(jìn)步，不斷發(fā)展。目前公司硅外延功率材料技術(shù)能力和市場(chǎng)占有率均處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。
產(chǎn)品介紹:
硅外延片主要用于生產(chǎn)各種集成電路芯片和半導(dǎo)體分立器件芯片，是半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性材料。普興公司在硅外延片生產(chǎn)技術(shù)上，從3、4英寸發(fā)展到8英寸，持續(xù)進(jìn)步，不斷發(fā)展。目前公司硅外延功率材料技術(shù)能力和市場(chǎng)占有率均處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。
主要應(yīng)用領(lǐng)域：
消費(fèi)電子（用于手機(jī)電池過熱保護(hù)器件，電源適配器、充電器等的MOS、二極管外延片）、新能源汽車（用于主驅(qū)的IGBT、FRD外延片)、光伏逆變器（IGBT、MOS、SBD外延片)、安防視頻監(jiān)控（CIS外延片）、家電（用于電源開關(guān)、壓縮機(jī)、風(fēng)機(jī)等的IGBT、MOS/FRD外延片)、工控電源（用于通信基站、變頻器等開關(guān)電源的高壓MOS，低壓TRENCH肖特基，溝槽MOS外延片）等領(lǐng)域。
